激光器芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)向好

現(xiàn)階段，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)掌握2.5G及以下速率激光器芯片的核心技術(shù)。

激光器是能發(fā)射激光的裝置，是激光設(shè)備的核心零部件。激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)。激光器芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導(dǎo)體的重要分類，其技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對(duì)光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。

激光器芯片的技術(shù)研發(fā)始于20世紀(jì)60年代，隨著國內(nèi)激光器相關(guān)行業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)激光器芯片行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模商用階段。2020年以來，國內(nèi)激光器芯片經(jīng)過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、組件集成和生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，常見的EML激光器芯片、DFB激光器芯片、VCSEL激光器芯片等產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、消費(fèi)電子、激光雷達(dá)等領(lǐng)域中。

根據(jù)新思界發(fā)布的《2023-2028年中國激光器芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2017年以來，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖》，明確2022年25G及以上速來DFB激光器芯片國產(chǎn)化率超過60%。得益于政府對(duì)光模塊和光芯片行業(yè)的大力支持，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)在技術(shù)、成本、市場(chǎng)等方面的優(yōu)勢(shì)日益凸顯，在全球激光器芯片市場(chǎng)中的份額也逐步提升，并發(fā)展出中際旭創(chuàng)、光迅科技等一批全球知名的激光器芯片企業(yè)。

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