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2023
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2023年全球及中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析
隨著各個(gè)行業(yè)對高速傳輸需求的標(biāo)準(zhǔn)不斷提升，帶動光電信息技術(shù)的快速發(fā)展，目前光芯片是現(xiàn)代通訊網(wǎng)絡(luò)的核心部件之一，可以將光信號轉(zhuǎn)換為電信號，其性能好壞直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸速率，其行業(yè)發(fā)展對全球電子信息產(chǎn)業(yè)具有重要的作用。
一、光芯片行業(yè)綜述
1、行業(yè)定義
光芯片是指光子芯片，主要包括無源光器件芯片、光模塊芯片，主要運(yùn)用半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)，是光電子器件的重要組成部分，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支，根據(jù)功能的不同，光芯片可以分為激光器芯片和探測器芯片。
2、產(chǎn)業(yè)鏈
從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，工藝流程較為復(fù)雜，主要包括襯底、外延片、晶圓制造和封測四個(gè)環(huán)節(jié)。
二、全球及中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、市場規(guī)模
從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，光芯片是重要的細(xì)分領(lǐng)域之一，隨著光通信系統(tǒng)的快速發(fā)展，未來將有望帶動光芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)大幅度增長，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球光芯片行業(yè)市場規(guī)模約為382億美元，較上年同期增長12.6%，2021年全球市場規(guī)模繼續(xù)上漲，達(dá)到410億美元左右，與2020年末相比提高7.3%，初步預(yù)測2026年全球光芯片行業(yè)市場規(guī)模將超過600億美元。
2、細(xì)分市場
隨著全球5G時(shí)代的到來，對光芯片的市場需求被大幅度拉動，同時(shí)對各類光芯片細(xì)分產(chǎn)品的需求也在快速增加，在全球光芯片細(xì)分市場中，其中光探測芯片和硅光芯片的市場占比相對較高，截止到2021年末，全球光探測芯片市場規(guī)模約為45億美元，同比增長14.2%，占全球光芯片市場規(guī)模的比重約為11%，同年硅光芯片市場規(guī)模達(dá)到130億美元左右，同比增長6.9%，占比全球市場的31.7%。
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